产品简介:
HK1601是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自动点胶机点胶。
| 型号 |
HK1601
|
| 固化前 | |
| 外观 | 银灰色 |
| 粘度范围 |
15000-20000cp
|
| 离子含量 |
Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
|
| Tg | 180℃ |
| 固化后 |
|
| 热膨胀系数 | α1=36.9 µm/ m ℃ |
| 导热系数 |
25.0W/m ℃
|
| 体积电阻率 |
2.0(x10-5Ωcm )
|
| 使用方法 |
|
| 固化温度 |
150℃
|
| 固化时间 |
30-60min
|
| 剪切强度 |
大于3000psi
|
| 硬度 |
80
(邵氏D)
|
| 冲击强度 |
大于 10KG/5000psi
|
| 瞬间高温 |
260℃
|
| 分解温度 |
380℃
|
| 储存期 |
0℃ 3个月
-15℃
6个月
|
随着温度升高,固化时间越短,可根据实际情况选择,推荐温度150℃,30min固化;
注意事项:
(1) 冷藏保存时,使用前要醒胶至室温25℃,1小时以后方可使用(-15℃--0℃下冷藏),盒装请搅拌;
操作时间在室温下可达36小时;
(2) 固化要充分,否则会出现掉片现象。
(3) 胶水没有使用完,要密封冷藏,否则粘度变大,再使用时可能会出现拉丝现象。
(4) 不可和不同胶类混合使用。
此文关键词:有机硅,硅油,硅橡胶,硅树脂,LED封装材料,导热材料,工业胶水,硅胶,硅树脂,SMT红胶
